日本道康宁近期推出三种LED封装材料

日本道康宁东丽公司为了满足高亮度LED的需求扩大，将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“Dow Corning Toray OE-6550”、“Dow Corning Toray O

阅读(554) 评论(0) 2009-09-01 20:07

 道康宁针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶OE-6450

美国道康宁公司的电子事业群宣布全球同步推出Dow Corning OE-6450，为旗下针对LED芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组分配方在用于透镜式LED元件时会固化成弹

阅读(274) 评论(0) 2009-09-01 20:05

 白光LED衰减与其材料分析

蓝光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光LED已成为照明光源，一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大，不能

阅读(282) 评论(0) 2009-09-01 20:03

 LED外延片相关资料

外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和SiC，Si）上，气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化

阅读(407) 评论(0) 2009-09-01 19:35

 二氧化硅

二氧化硅 　　性质：SiO2又称硅石。在自然界分布很广，如石英、石英砂等。白色或无色，含铁量较高的是淡黄色。密度2.2 ～2.66.熔点1670℃（鳞石英）；1710℃（方石英）。沸点223

阅读(197) 评论(0) 2009-06-17 08:41

 MOCVD技术

         金属有机化学气相沉积系统(MOCVD)是利用金属有机化合物作为源物质的一种化学气相淀积(CVD)工艺. 　　着眼点：选择特殊的反应，来降低反应温度。 　　原料：金属的烷基，芳

阅读(498) 评论(0) 2009-06-17 08:30

 技术进步促使LED封装技术改变之分析

一、LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LED LAMP现有的封装形式为:DIP、SMD、TOP、SUPERFLUX、HIGHT POWER  目前各种封装形

阅读(337) 评论(0) 2009-04-17 19:10

 多芯片混合集成瓦级LED

引言 　　多芯片混合集成技术是实现瓦级LED的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型LEDs),用铝基板或金属陶瓷基板

阅读(235) 评论(0) 2009-04-17 19:07

 LED（发光二极管）

一、小功率的主要是单晶的，有5，草帽，食人鱼等形状。 二、中功率LED分为0.25W，0.3W，0.5W，(0.7-0.8)W，都是带有散热片的直插式的。 1、0.25W系列（如图），

阅读(1164) 评论(1) 2007-02-23 20:40

 解析超高亮度LED产品技术

作者：佚名    信息来源：照明工程师社区    阅：1972    发布时间：2006年10月23日    编录：ggl

阅读(986) 评论(0) 2006-12-14 21:09

 发光二极管的结构及发光原理

 

阅读(3273) 评论(0) 2006-12-14 20:55

 LED封装设计改善流明衰减

 

阅读(1098) 评论(0) 2006-12-13 21:02

 什么是LED流明

 

阅读(7659) 评论(0) 2006-12-13 20:58

 有关光（光度学）的几个基本概念

    0、前言 经常发现一些爱好者对对光度学的一些基本概念比较模糊，比如到底什么是亮度？衡量亮度的单位是什么？如何测量亮度？本文将试图以不失严格性的情况下尽量通

阅读(1562) 评论(0) 2006-12-13 20:53

 高亮度(大功率)LED封装工艺及方案

 

阅读(3601) 评论(1) 2006-12-13 20:37

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